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超薄機(jī)身厚度已揭曉,中興Grand S智能機(jī)今亮相

2012/12/27 16:08:57 來(lái)源:IT之家 作者:小獸 責(zé)編:小獸

對(duì)于將于下月在CES2013消費(fèi)電子展出現(xiàn)的超薄智能手機(jī)中興Grand S,不少網(wǎng)友現(xiàn)在也是十分關(guān)注。隨著設(shè)計(jì)草圖、攝像頭及部分諜照的陸續(xù)曝光,今日它超薄的機(jī)身厚度也已經(jīng)揭曉,答案就是6.9mm。

而今晚的6:30分,在中興體驗(yàn)創(chuàng)新中心將舉行中興“設(shè)計(jì)之夜”盛典。更多該機(jī)的確切信息及設(shè)計(jì)構(gòu)思將公布出來(lái),IT之家到時(shí)也將為大家?guī)?lái)這次活動(dòng)的詳細(xì)內(nèi)容。

Grand S完整的側(cè)面來(lái)啦,握感會(huì)怎樣呢?且看兩個(gè)半小時(shí)之后的結(jié)果吧。

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