今年年初，中興向大家展示了旗下高端手機(jī)Grand S，這款手機(jī)也是當(dāng)時(shí)世界上最薄手機(jī)。今天，中興公布了兩款新機(jī)的配置以及照片——Grand S Flex與Blade G。
▲上圖為Grand S Flex照片
Grand S Flex是Grand S小幅度升級(jí)版本，將電池容量提高到了2300mAh，以解決之前Grand S的1780mAh且無法更換電池所導(dǎo)致的續(xù)航時(shí)間短的問題。硬件配置上沒有什么變化，依舊采用5英寸的1080P屏幕，搭載1.7GHz高通驍龍APQ8064四核處理器，2GB RAM以及16GB的存儲(chǔ)空間，支持Micro SD擴(kuò)展，將于今年九月在法國(guó)首次發(fā)售。
▲上圖為Blade G的照片
而可能將于今年夏天晚些時(shí)候上市的Blade G是一款定位于中低端市場(chǎng)的產(chǎn)品，硬件方面，將采用4.5英寸、分辨率為480 x 854的屏幕，搭載1.2GHz高通雙核處理器，512M RAM，配備容量為2000mAh的電池。
此外，搭載英特爾Atom雙核處理器的中興Grand X2 IN將于Grand S Flex一起在九月登陸法國(guó)。據(jù)悉，Grand X2 IN是目前市面上拍照最快的手機(jī)之一，能達(dá)到每秒鐘24張高速連拍。
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