1月4日消息，小米3聯(lián)通版換芯門近日鬧鬧沸沸揚(yáng)揚(yáng)，皆因小米在發(fā)布會(huì)宣稱小米3聯(lián)通版會(huì)使用MSM8974AB處理器，但在四個(gè)月后上市時(shí)卻偷偷替換成了MSM8274AB。
現(xiàn)在，雖然電信版小米3還沒有開賣的機(jī)型，但其處理器當(dāng)前已得到官方確認(rèn)，會(huì)使用高通驍龍8674AB，支持CDMA2000制式。電信版小米3從發(fā)布至今，已經(jīng)整整過去4個(gè)月了。
▲來(lái)自@ 史中凱的微博
在小米看來(lái)，自己將聯(lián)通版小米3芯片由MSM8974AB換成MSM8274AB并沒有大問題，最多是說法上的不嚴(yán)謹(jǐn)而已。小米解釋稱，“高通公司和小米的技術(shù)交流文檔中，一直使用驍龍8974AB統(tǒng)稱整個(gè)驍龍800 8x74AB系列產(chǎn)品。小米在發(fā)布會(huì)上延用了這一稱謂，確為不夠嚴(yán)謹(jǐn)?！?/p>
注：高通處理器命名規(guī)則：
X處替換的數(shù)字，0代表沒有集成基帶芯片，2代表其支持WCDMA網(wǎng)絡(luò)制式，6代表其支持CDMA網(wǎng)絡(luò)制式，9代表其支持LTE網(wǎng)絡(luò)制式。
2/6/9系列均向下支持2G網(wǎng)絡(luò)，6同時(shí)兼容WCDMA網(wǎng)絡(luò)制式，9理論支持全網(wǎng)。
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