IT之家訊 8月24日消息，Intel方面日前在IDF2015大會上，為我們描述了英特爾對于平板/筆記本二合一形態(tài)混合電腦未來的愿景和展望，各種無線技術(shù)將成為變革的主角。
按照Intel的構(gòu)想，未來的變形本將加入如今很多智能手機(jī)都在采用的無線充電技術(shù)，不過依然是接觸式，畢竟真正不需要連線的無線充電技術(shù)還尚未達(dá)到實用階段。
另外，Intel還將讓雷電接口的功能通過USB Type-C連接器進(jìn)行實現(xiàn)，未來，標(biāo)準(zhǔn)的USB 3.0接口將負(fù)責(zé)連接鼠標(biāo)、鍵盤等的傳統(tǒng)設(shè)備；而通過USB Type-C，用戶將可以連接外部顯示器、外置顯卡等設(shè)備，從而讓變形本的使用場景更加豐富多樣。當(dāng)然，傳統(tǒng)的Intel WiDi無線顯示連接技術(shù)也依然支持。
未來的變形本還將支持主動式手寫筆、指紋識別傳感器、4K高清攝像頭以及外部電池等更多功能。
最后，Intel也希望未來的變形設(shè)備在屏幕背面加入一塊分辨率為1024*768的電子墨水屏，用以顯示或查看通知信息等，而此時，電腦的主屏幕將被關(guān)閉，從而最大限度地降低功耗。
不過，從Intel對于未來變形設(shè)備的描述中，我們似乎沒有看到什么重大的變革，聽起來反而更像是對于現(xiàn)行設(shè)計和功能的優(yōu)化。對于混合設(shè)備的未來，不知道你是如何設(shè)想的呢？
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