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低壓不低能:Skylake架構(gòu)Intel Core M細(xì)節(jié)曝光

2015/8/28 8:27:09 來源:IT之家 作者:看海 責(zé)編:看海

IT之家訊 8月28日消息,作為Intel超低功耗處理器,Core M可以讓平板電腦在獲得高性能的同時采用無風(fēng)扇的設(shè)計,使得搭載了該系列處理器的筆記本甚至可以比最新的蘋果iPad Air更加輕薄。

隨著Intel Skylake架構(gòu)各產(chǎn)品線的細(xì)節(jié)進(jìn)一步浮出水面,英特爾新一代Core M處理器的具體數(shù)據(jù)也遭到了曝光。這次Intel一共將推出4款Core M處理器,分別是Core M3-6Y30、Core M5-6Y54、Core M5-6Y57、Core M7-6Y75。四款處理器都搭載4MB三級緩存、HD515集成顯卡,運(yùn)行頻率為300MHz,TDP均為4.5瓦。同時,所有的新Core M處理器均為雙核四線程設(shè)計,支持DDR3L-1600內(nèi)存,普通情況下的運(yùn)行能耗能低至3瓦以下,睿頻最高功耗不超過7瓦。

從上圖可以看出,這次的Core M處理器性能應(yīng)該非常出色,Core M7-6Y75的睿頻速度甚至突破了3Ghz大關(guān)。而最低端的Core M3-6Y30也可以提升到2.2Ghz的頻率,性能上應(yīng)該比之前的5Y10好看不少。

不過,因為沒有拿到具體的樣機(jī)或樣片,無法進(jìn)行實機(jī)測試,不知道新一代的Core M還會不會出現(xiàn)大負(fù)載下嚴(yán)重降頻的問題。

總之,Skylake架構(gòu)的Core M將在U系列低壓處理器之后上市,大規(guī)模的鋪貨可能要等到2016年第1至第2季度。

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關(guān)鍵詞:Intel,Skylake,Core M,酷睿

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