2月25日消息，在今年的MWC2016上，首款搭載Helio X20芯片的卓普Z(yǔ)opo Speed 8正式和我們見(jiàn)面，在此前的SoC展望中，Helio X20作為聯(lián)發(fā)科最新的旗艦產(chǎn)品，一般會(huì)被拿來(lái)和驍龍820、Exynos8890、麒麟950等一眾旗艦Soc相比較，十核的規(guī)格也相當(dāng)唬人，那么這款芯片的實(shí)力究竟如何？
在卓普Z(yǔ)opo Speed 8發(fā)布后，這款手機(jī)的跑分信息便現(xiàn)身GeekBench數(shù)據(jù)庫(kù)。從ZOPO ZP955連續(xù)6次的跑分成績(jī)來(lái)看，這款手機(jī)的單核跑分大概在1600左右，多核跑分表現(xiàn)并不穩(wěn)定，取成績(jī)中間值的話大概在4100左右。
▲三星S7國(guó)行版跑分（驍龍820）
從跑分成績(jī)上看，聯(lián)發(fā)科Helio X20（MT6797）的表現(xiàn)并不出色，與前不久曝光的三星S7驍龍820相比差距懸殊。不過(guò)，考慮到這款ZOPO ZP955為工程機(jī)，再加上與三星S7的配置存在一定差距，所以Helio X20的這一成績(jī)還有很大提升空間。
此外，聯(lián)發(fā)科將在今年年中推出16nm工藝的Helio X20（目前為20nm工藝），所以Helio X20的真實(shí)實(shí)力，還有待進(jìn)一步挖掘。
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