IT之家訊 伴隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展，未來幾年我們將步入5G時(shí)代，5G通信頻段更多信號(hào)更為復(fù)雜，對(duì)于天線的要求更高。氧化鋯陶瓷作為一種新材料，不僅莫氏硬度高達(dá)8.5H，而且不屏蔽電磁信號(hào)，更是因?yàn)橄噍^傳統(tǒng)玻璃更好的手感在未來占據(jù)有利的地位。
近日有網(wǎng)友爆料稱，國(guó)內(nèi)為小米5以及小米MIX供應(yīng)氧化鋯陶瓷手機(jī)部件的潮州三環(huán)集團(tuán)生產(chǎn)的陶瓷封裝基座以及陶瓷基片取得重大突破，打破了日本的技術(shù)封鎖，將氧化鋯陶瓷的良率提升到了50%以上，目前產(chǎn)能每月幾十萬片，已經(jīng)開始為小米以及一加供貨。
從該公司的官網(wǎng)上IT之家得知，該公司為小米旗下的小米手機(jī)5以及小米MIX提供陶瓷零部件，如果該消息屬實(shí)，那么除了小米未來新機(jī)之外，一加手機(jī)新機(jī)也將再度采用陶瓷外殼設(shè)計(jì)，當(dāng)然這也符合一加手機(jī)以往的手感定位。
事實(shí)上這并不是一加第一次采用陶瓷作為手機(jī)外殼，在之前發(fā)布的一加手機(jī)X陶瓷版上一加已經(jīng)引入了該工藝，在未來一加只做旗艦的道路上，陶瓷很有可能會(huì)出現(xiàn)在未來的一加手機(jī)4上。
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