北京時間5月2日晚間消息，臺灣地區(qū)《電子時報》(Digitimes)今日報道稱，高通將與大唐電信，以及半導體基金北京建廣資產聯(lián)手，在中國內地建立一家智能手機芯片合資工廠。
報道稱，該合資工廠預計將于今年第三季度正式成立，大唐電信和北京建廣資產所占股份將超過50%，而高通主要扮演技術供應商的角色。
該合資公司主要生產低于10美元的入門級智能手機芯片，因此不會與高通自家芯片業(yè)務產生競爭，因為高通的業(yè)務主要專注于高端智能手機芯片。
但毫無疑問，該合資工廠將對臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科和內地的展訊通信帶來沖擊。當前，聯(lián)發(fā)科和展訊通信是入門級智能手機芯片的主要兩家供應商。
聯(lián)發(fā)科稍早些時候曾預計，公司第二季度營收將達到561億美元至606億美元，環(huán)比增長約8%。
報道還稱，在與高通合作之前，大唐電信和北京建廣資產也曾接觸過聯(lián)發(fā)科。但受臺灣地區(qū)相關政策的影響，最終未能達成合作，如今反而多了一家新競爭對手。
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