IT之家8月1日消息 7月26日魅族正式發(fā)布了年度旗艦PRO 7與PRO 7 Plus，其中PRO 7高配版與Plus機型全系均搭載了聯發(fā)科Helio X30處理器，兩款機型也是在全球首發(fā)了這款聯發(fā)科旗艦芯片。
從真八核到三叢集，聯發(fā)科一直在移動芯片市場上引領著多核心手機芯片的開發(fā)，此次發(fā)布的PRO 7/Plus依然采用了聯發(fā)科高端芯片常用的十核心設計，采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35架構，相較X20運算性能提升35%、功耗降低50%。
對于這款芯片，聯發(fā)科官方在剛剛也放出了X30芯片一圖知，對于用戶所關注額一些特性進行了科普，聯發(fā)科表示，X30芯片可以流暢運行大型3D游戲，《王者榮耀》可以達到60FPS，由于采用10nm制程，在功耗、發(fā)熱等方面都有更好的表現。
作為X30首發(fā)手機，魅族PRO 7/Plus可以確認也支持下方所列出的芯片特性。
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