IT之家10月14日消息 聯(lián)發(fā)科Helio P40是即將在今年末發(fā)布、明年正式能夠在國(guó)產(chǎn)中端手機(jī)上見(jiàn)到的產(chǎn)品,有望采用八核心設(shè)計(jì),由臺(tái)積電12納米工藝制造,這款來(lái)自聯(lián)發(fā)科的中高端處理器在此前有消息稱將對(duì)標(biāo)高通明年的新中高端處理器驍龍670,不過(guò)從目前來(lái)看這款產(chǎn)品并沒(méi)有那么強(qiáng)悍。
臺(tái)媒Technews報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科P40處理器將成為聯(lián)發(fā)科明年手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的救世主,因?yàn)镻40芯片擁有較好的成本控制與性價(jià)比,而高通同期的產(chǎn)品驍龍660 Lite難以用價(jià)格戰(zhàn)超越該產(chǎn)品。
消息顯示,聯(lián)發(fā)科Helio P40的單芯片價(jià)格為11~12美元左右,而高通同檔位產(chǎn)品驍龍660 Lite的定價(jià)將在15美元上下,明年國(guó)產(chǎn)中端手機(jī)有望采用,聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片毛利率將在明年第二季度獲得增長(zhǎng)。
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道稱,驍龍670是高通在明年用來(lái)在中高端手機(jī)上采用的芯片,而驍龍660 Lite定位為驍龍660低配版,或?qū)⒉捎霉婕軜?gòu)八核心設(shè)計(jì),將用于明年的中端手機(jī)市場(chǎng)。
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