IT之家3月21日消息 聯(lián)想手機(jī)近日重回國內(nèi)，推出了S5、K5以及K5青春版新品，歸來的聯(lián)想計劃從千元機(jī)入手，聯(lián)想稱4月16日聯(lián)想新零售將舉行發(fā)布會，推出全新品牌和新產(chǎn)品。
國內(nèi)運(yùn)營商最快將在明年上馬5G，對于今年的中高端手機(jī)產(chǎn)品線使用的芯片問題，聯(lián)想手機(jī)負(fù)責(zé)人常程暗示不看好今年的驍龍845移動平臺，其認(rèn)為：
平臺性能已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過需求的情況下 還一味追求，這和砍伐樹木做成一次性筷子本質(zhì)一樣。
性能之外的新體驗，包括功耗/AI/更合適的而不只是更新的相機(jī)架構(gòu)/雙平臺...,包括5G。這些都是驍龍855改變游戲規(guī)則的時刻。
今年P(guān)60不錯，明年坐觀855。
部分用戶顯然更關(guān)注性能，有用戶認(rèn)為不在意性能過剩，用戶需要產(chǎn)品堆料，也有用戶對聯(lián)想看淡驍龍845表示不滿。
常程則認(rèn)為，目前高通驍龍845移動平臺Bug太多，目前只有三星能夠搞定，并且不看好小米的驍龍845新機(jī)。
這是否意味著聯(lián)想中高端產(chǎn)品線將采用Helio P60呢？
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