IT之家4月10日消息 LG電子已經(jīng)正式確認(rèn)其下一款旗艦產(chǎn)品LG G7 ThinQ的名稱，并且該公司還表示將于5月3日在首爾舉行該機(jī)的發(fā)布會(huì)。ThinQ綽號(hào)意味著這款手機(jī)將配備AI技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)“更加愉快的娛樂(lè)”。
LG通過(guò)在MWC2018更新的LG V30S將ThinQ品牌引入其手機(jī)產(chǎn)品陣容，通過(guò)AI模式增強(qiáng)了相機(jī)場(chǎng)景識(shí)別功能。LG G7 ThinQ也將帶來(lái)性能升級(jí)，AI功能還將改善與其他設(shè)備的互操作性。
LG電子董事總經(jīng)理Ha Jeong-wook在新聞發(fā)布會(huì)上表示，智能手機(jī)專注于填補(bǔ)越來(lái)越多的空白，因此LG決定實(shí)際找到解決方案，以便設(shè)備更方便于用戶使用。
鑒于兩個(gè)城市之間的時(shí)差為13小時(shí)，LG G7 ThinQ將于5月2日在紐約和5月3日在首爾發(fā)布，發(fā)布會(huì)可能會(huì)同時(shí)進(jìn)行。
結(jié)合IT之家此前爆料，LG G7 ThinQ將會(huì)搭載高通驍龍845處理器，搭配6GB RAM+64/128GB ROM。后置雙1600萬(wàn)像素?cái)z像頭，垂直分布在手機(jī)背部中軸線上，V30S的AI相機(jī)功能也會(huì)出現(xiàn)在LG G7 ThinQ上，3200mAh電池容量，保留了3.5mm耳機(jī)孔。
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