IT之家6月8日消息 Intel在CES 2018上正式發(fā)售了Intel/AMD聯(lián)合處理器，這顆聯(lián)合處理器基于Intel Kaby-Lake架構的CPU以及AMD的Vega架構的GPU，同時Intel內部采用了新的技術來使CPU和GPU直連，同時出色的圖形性能以及堪用的CPU性能也讓這顆處理器獲得用戶的認可，目前在戴爾的XPS15以及Intel NUC等設備上都可以看到他們的身影，而未來Intel/AMD聯(lián)合處理器會不會有繼任者呢？
在6月7日舉辦的Intel Open house上，Intel的工作人員向包括IT之家在內的全世界各地的科技媒體介紹了關于聯(lián)合處理器的最新進展，Intel表示在今年的CES上，Intel推出了這么一款聯(lián)合處理器，是基于Intel的CPU以及第三方廠商（Intel傲嬌地沒有指明是AMD）的GPU，同時已經在包括NUC以及其他的筆記本上搭載了這款處理器。
更為重要的是Intel表示未來他們并不會放棄聯(lián)合處理器這種方式，Kaby Lake-G處理器還將繼續(xù)更新，不過IT之家小編稱AMD將會發(fā)布基于Navi架構的GPU，未來Intel的第二代Kaby Lake-G處理器會不會采用Navi架構呢？Intel表示這得看第三方廠商的意思了，總之所有的技術細節(jié)還在談。
IT之家小編同時詢問除了AMD，Intel會不會跟Nvidia合作推出新一代的Kaby Lake-G處理器？Intel工作人員笑而不語，并且表示做顯卡的就這么幾家公司，大家都懂的。
相信Intel的第二代Kaby Lake-G處理器不但在CPU性能有所提升，而在GPU方面更是有出色的圖形表現(xiàn)。
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