IT之家6月14日消息 為進一步提升在中國市場晶圓代工領域的競爭力，6月14日，三星電子在中國上海召開 “2018三星晶圓代工論壇 ”。三星晶圓代工論壇，每年都會邀請客戶和合作商，并在中國、韓國、美國、日本、德國等國舉辦。今年也是第一次在中國召開，約300多人參加本屆論壇。
本次論壇上，三星電子的事業(yè)部長帶領主要管理團隊，介紹了晶圓代工事業(yè)部升級為獨立業(yè)務部門一年來的發(fā)展成果，以及未來發(fā)展路線圖和服務，并提出合作方案，以促進半導體業(yè)界實現(xiàn)美好愿景和共同發(fā)展。
本次論壇上首次發(fā)布的內容包括晶體管構造（FinFET、GAA）與曝光技術（EUV）的使用計劃，以及3納米芯片高端工藝的發(fā)展路線圖。
三星晶圓代工業(yè)務不僅在eFlash/PMIC/DDI/CIS/RF/IoT等產(chǎn)品定制型8英寸特種工藝和高端工藝等多個領域占據(jù)領先地位，還打造了具備實力的晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)，包括IP、EDA和設計服務支持，并且有能力提供設計、生產(chǎn)、封裝、測試等一站式服務。
三星電子晶圓代工事業(yè)部戰(zhàn)略市場部部長、副社長裵永昌表示，三星電子今年有望在業(yè)界率先實現(xiàn)EUV技術的商用化。他還強調，三星電子晶圓代工事業(yè)部將加強與中國市場的溝通，為中國市場量身打造晶圓代工解決方案，成為中國無廠晶圓企業(yè)走向成功的合作伙伴。
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