IT之家10月21日消息 據(jù)外媒phonearena報道，芯片制造公司臺積電表示，其明年7nm芯片的主要客戶將是蘋果，華為和高通。高通將依靠臺積電生產(chǎn)其下一代旗艦產(chǎn)品Snapdragon 800系列移動平臺SoC。蘋果將使用臺積電生產(chǎn)支持2019款iPhone 的A13芯片組。同樣依靠臺積電7nm工藝的還有其他芯片設計商，如AMD，Nvidia和Xilinx等。
7nm制程芯片將占2018年臺積電收入的10%，并且明年臺積電開始采用極紫外光刻（EUV）蝕將超過20%。上周臺積電首席執(zhí)行官CC Wei告訴投資者，此類芯片的批量生產(chǎn)將于2020年開始。
臺積電明年7nm芯片的大部分生產(chǎn)仍將采用臺積電第一代7nm技術(shù)制造。由于蘋果、華為和AMD的訂單，7nm產(chǎn)量的增長預計將推動臺積電明年的收入增長。
截至今年年底的本季度，臺積電預計收入將在93.5億美元至94.5億美元之間。這將比上一季度增加10%至11%。今年全年，臺積電估計收入增長率為6.5%，低于最初預測的7%至9%的收入增長。
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