IT之家10月29日消息 據聯想手機官方微博引@ 萬能的大熊消息，距離聯想聯想Z5 Pro正式發(fā)布還有三天?，F在就有關于聯想Z5 Pro包裝盒的消息流出，根據圖片顯示，聯想Z5 Pro包裝盒采用黑色基調，同時為了映襯Z5 Pro的滑蓋設計，包裝盒也采用獨特抽拉設計。
聯想滑蓋全面屏手機Z5 Pro將于11月1日在北京發(fā)布，根據現有官方消息綜合，該機搭載百分百全面屏+屏下指紋，采用“六位制導雙螺旋動力”滑蓋技術。
此外，聯想Z5 Pro將搭載驍龍845處理器，支持AI智慧降噪和杜比全景聲，其使用的屏下指紋識別技術，聯想常程稱之為全球最貴的屏下指紋技術。
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