10月30日上午消息，據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道，環(huán)球晶、臺勝科和合晶等半導體硅晶圓廠透露，中國大陸的晶圓廠近期釋出的硅晶圓需求是以往的三倍；除存儲器廠產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健外，加上車載和物聯(lián)網(wǎng)應用提升，明年半導體用硅晶圓仍供不應求，預期明年首季合約價仍將上漲。
硅晶圓大廠透露，市場擔心韓國LG集團旗下的LG Siltron擴建，將使明年硅晶圓全年供給達到700萬片，后年更進一步達到730萬片；加上大陸新升半導體也計劃以每年新增15萬片的速度增產(chǎn)，半導體硅晶圓需求可望緩解，缺貨緩和，導致市場對硅晶圓景氣多空傳言紛傳。
臺廠指出，相關假設與基本事實不相符。LG去年第3季宣布擴產(chǎn)，不可能在今年第4季量產(chǎn)；大陸新升半導體產(chǎn)品僅能提供測試片使用，還無法進入量產(chǎn)線。
合晶集團總經(jīng)理陳春霖表示，雖然近期市場對硅晶圓供需出現(xiàn)雜音，但合晶8吋硅晶圓訂單仍是“被客戶追著跑”。他強調，合晶明年8吋硅晶圓還會漲價，雖然個別客戶漲幅不同，但估計全年價格仍有兩位數(shù)的漲幅。
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