IT之家10月30日消息 聯(lián)想將于11月1日在北京正式發(fā)布旗下最新旗艦——Z5 Pro。在此之前，一款型號(hào)為L(zhǎng)78031的聯(lián)想智能手機(jī)通過(guò)3C認(rèn)證。從3C認(rèn)證的消息來(lái)看，該機(jī)型配備了5V/3.0A 、9V/2.0A 、12V/1.5A電源適配器。按照以往的情況，這款機(jī)型很有可能就是聯(lián)想即將發(fā)布的旗艦手機(jī)聯(lián)想Z5 Pro。
根據(jù)現(xiàn)有官方消息綜合，該機(jī)搭載百分百全面屏+屏下指紋，采用“六位制導(dǎo)雙螺旋動(dòng)力”滑蓋技術(shù)。
在拍照方面，官方也給出了最新消息。聯(lián)想Z5 Pro將會(huì)配備2400萬(wàn)像素+1600萬(wàn)像素后置AI雙攝，支持AI超級(jí)夜景+AI超級(jí)視頻，夜拍效果應(yīng)該會(huì)比較出色。
此外，聯(lián)想Z5 Pro將搭載驍龍845處理器，支持AI智慧降噪和杜比全景聲，其使用的屏下指紋識(shí)別技術(shù)，聯(lián)想常程稱(chēng)之為全球最貴的屏下指紋技術(shù)。
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