IT之家11月8日消息 希捷可以說(shuō)是機(jī)械硬盤的龍頭老大。如今，老對(duì)手西數(shù)已經(jīng)陸續(xù)推出固態(tài)硬盤產(chǎn)品，但對(duì)于希捷來(lái)說(shuō)，若要走上轉(zhuǎn)型道路可以說(shuō)是十分漫長(zhǎng)。因此作為消費(fèi)者，我們?nèi)匀桓嗟乜吹较＝莶粩啻蚰C(jī)械硬盤技術(shù)。
據(jù)Hexus消息，最新曝光的希捷產(chǎn)品路線圖顯示，希捷將在未來(lái)發(fā)布50TB、100TB級(jí)的機(jī)械硬盤產(chǎn)品。
具體來(lái)說(shuō)，希捷將在2020年代初期推出50TB硬盤，并計(jì)劃在2025年帶來(lái)100TB的硬盤。
IT之家了解到，希捷能推出如此高存儲(chǔ)容量產(chǎn)品，要?dú)w功于熱輔助磁記錄（HAMR）技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)主要使用微型激光器快速加熱400℃以上的記錄位，使磁體更容易磁化，最終實(shí)現(xiàn)更高的存儲(chǔ)密度。
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