IT之家12月26日消息 據(jù)日經(jīng)新聞報道，夏普將在明年春天分拆旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，成為一家獨立的子公司。
此前日經(jīng)新聞援引知情人士消息稱，富士康將與子公司夏普、珠海市政府成立合資公司，投資額達約600億元人民幣（90億美元）。知情人士還透露稱，富士康計劃最早2020年啟動芯片工廠建設(shè)。不過據(jù)彭博社報道，夏普否認計劃與鴻海合資建設(shè)這一工廠。
富士康一直對芯片業(yè)務(wù)感興趣。但業(yè)內(nèi)人士指出，芯片制造業(yè)的門檻相對較高。目前富士康子公司中，夏普是唯一擁有芯片制造經(jīng)驗的。Counterpoint Technology的James Yan表示，富士康或許會在芯片設(shè)計領(lǐng)域遇到困難，最簡單的解決方法就是收購一些半導(dǎo)體公司。
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