IT之家1月24日消息 根據(jù)外媒的報道，東芝內(nèi)存公司（Toshiba Memory Corporation）已開始對業(yè)界首款UFS 3.0閃存嵌入式設(shè)備進(jìn)行采樣。 新產(chǎn)品系列采用了該公司最先進(jìn)的96層BiCS FLASH 3D閃存，有三種容量可供選擇：128GB，256GB和512GB。
據(jù)介紹，東芝宣布推出業(yè)界首款采用超快速通用閃存（UFS）3.0版技術(shù)的嵌入式閃存芯片。新的內(nèi)存芯片面向智能手機(jī)，平板電腦和增強(qiáng)/虛擬現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)。
東芝表示，新芯片采用尖端的96層BiCS FLASH 3D閃存技術(shù)，以及采用JEDEC標(biāo)準(zhǔn)11.5 x 13mm封裝的控制器，均符合JEDEC UFS 3.0以及HS-GEAR4標(biāo)準(zhǔn)，其理論接口速度高達(dá)每通道每秒11.6千兆位。通過兩個通道，芯片可以達(dá)到23.2Gbps（2.9GB / s）的峰值帶寬。
東芝128GB芯片今天開始采樣，搭載它的智能手機(jī)預(yù)計將在今年晚些時候上市。
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