2月8日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，知情人士表示蘋果已將其調(diào)制解調(diào)器芯片工程業(yè)務(wù)從供應(yīng)鏈部門轉(zhuǎn)移到其內(nèi)部硬件技術(shù)部門。這一跡象表明，蘋果經(jīng)過多年從外部供應(yīng)商采購調(diào)制解調(diào)器芯片后，正尋求開發(fā)iPhone的關(guān)鍵部件。
調(diào)制解調(diào)器是手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備連接到無線數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)不可缺少的組成部分。蘋果曾使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，但從2016年開始逐步使用英特爾芯片，并在去年發(fā)布的iPhone中放棄了高通芯片。
消息人士稱，蘋果負(fù)責(zé)硬件技術(shù)的高級副總裁約翰·斯魯吉（Johny Srouji）今年1月份接管了公司的調(diào)制解調(diào)器芯片設(shè)計(jì)工作。此前沒有報(bào)道過該相關(guān)人士變動(dòng)。
斯魯吉于2008年加入蘋果負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，其成果包括為iPhone和iPad提供的A系列處理器，以及幫助這些設(shè)備與AirPods無線耳機(jī)和其他蘋果配件配對的定制藍(lán)牙芯片。
此前蘋果的調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)是由魯本·卡瓦列羅(Ruben Caballero)領(lǐng)導(dǎo)的，其向負(fù)責(zé)iPad、iPhone和Mac工程的高管丹·里奇奧(Dan Riccio)匯報(bào)工作。里奇奧的工作主要涉及公司龐大電子供應(yīng)鏈上的零部件整合。
蘋果拒絕就此置評?？萍汲霭嫖铩缎畔?bào)》此前報(bào)道稱，蘋果正在開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片。
這家總部位于加州庫比蒂諾(Cupertino)的公司還在圣地亞哥發(fā)布了調(diào)制解調(diào)器工程師的招聘信息。由于高通總部的存在，圣地亞哥是無線設(shè)計(jì)人才的聚集地，蘋果也曾表示，計(jì)劃在當(dāng)?shù)卮蛟熳约旱膱F(tuán)隊(duì)。
但蘋果公司想要制造出自己的調(diào)制解調(diào)器芯片可能需要數(shù)年時(shí)間，而且不可能知道這種芯片何時(shí)會(huì)在何種設(shè)備上出現(xiàn)。
芯片行業(yè)研究公司The Linley Group總裁林利·格溫納普(Linley Gwennap)說:“如果你是蘋果，一切都必須是好的?！薄笆謾C(jī)里沒有不合格零部件的空間?！?/p>
5G時(shí)代即將來臨
在蘋果投資調(diào)制解調(diào)器芯片之際，運(yùn)營商和其他手機(jī)制造商正在推出下一代更快的5G無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。而競爭對手三星電子和華為已經(jīng)在生產(chǎn)自己的調(diào)制解調(diào)器。
分析人士說，制造自己的調(diào)制解調(diào)器芯片可能要蘋果每年在研發(fā)上投入數(shù)億美元，但最終成功后可能會(huì)為蘋果節(jié)省更多成本。
伯恩斯坦研究公司分析師斯塔西·拉斯根（Stacy Rasgon）稱，調(diào)制解調(diào)器芯片是蘋果設(shè)備成本的主要組成部分，每個(gè)芯片價(jià)值15到20美元，蘋果每年生產(chǎn)2億部左右的iphone，相關(guān)成本可能在30億美元到40億美元之間。
蘋果還可能會(huì)將調(diào)制解調(diào)器芯片與處理器芯片結(jié)合起來，從而從中受益，就像三星、華為和其他多數(shù)手機(jī)制造商所做的那樣。這不僅能夠節(jié)省手機(jī)空間，還能夠提高電池壽命，也是蘋果在未來產(chǎn)品中引入增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)功能時(shí)需要考慮的兩個(gè)重要因素。
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