IT之家2月11日消息 預(yù)計微軟將在兩周內(nèi)在MWC19世界移動通信大會上展示新一代的HoloLens 2.0產(chǎn)品。
今天，微軟HoloLens團隊負責(zé)人Alex Kipman發(fā)布了MWC19發(fā)布會的預(yù)告視頻，暗指HoloLens 2將搭載全新的全息處理單元（HPU）及變換現(xiàn)實世界的多邊形處理的能力。
IT之家報道，我們已經(jīng)知道下一代HoloLens將擁有改進的全息處理單元，具有更多的AI功能，以及改進的類似Kinect的深度相機。據(jù)報道，HoloLens 2將搭載高通驍龍XR1處理器，該處理器旨在提供“高質(zhì)量”VR和AR體驗，并可能具有5G連接功能。也有消息稱，微軟HoloLens 2將配備驍龍850處理器，解決阻礙HoloLens一代的問題，包括更大的視野和更長的電池壽命。
下面是預(yù)熱視頻。（IT之家移動客戶端用戶若無法觀看視頻，請點此查看）
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