IT之家2月25日消息 今日，在MWC開幕首日上，高通公布了全球首款集成5G基帶的驍龍移動平臺芯片（SoC）。
據(jù)高通官方介紹，新的集成5G基帶的驍龍移動平臺芯片將于今年第二季度流片，2020年上半年商用。不過需要注意的是，高通并沒有公布該驍龍移動平臺芯片的命名，按照高通的命名習(xí)慣，該芯片可能會被命名為“驍龍865”吧。
據(jù)悉，該芯片支持第二代毫米波天線、sub 6GHz射頻組件，還支持5G省電技術(shù)（PowerSave）。
2月19日，高通宣布全球發(fā)布第二代5G調(diào)制解調(diào)器——X55，將于2019年底左右開始供貨。
驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器采用7納米單芯片，可實現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。同時4G網(wǎng)絡(luò)也進(jìn)行了升級，從X24支持的Cat20，提高到Cat 22，支持最高2.5Gbps的下載速度。
除了支持5G和4G網(wǎng)絡(luò)之外，驍龍X55 5G支持5G/4G共享重疊的頻譜，它主要是針對5G網(wǎng)絡(luò)部署初期，因為4G網(wǎng)絡(luò)承載大多數(shù)數(shù)據(jù)流量，在4G/5G網(wǎng)絡(luò)直接的頻率資源共享方式。
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