IT之家3月4日消息 “2020年開始（5G）太晚了，沒有人愿意等到2020年底才有5G，2019年是真正的5G年”，這是高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(CristianoAmon)面對第一財(cái)經(jīng)記者采訪時(shí)所說的話。
據(jù)第一財(cái)經(jīng)消息，高通阿蒙表示，5G的建設(shè)進(jìn)展要比4G快得多，這是因?yàn)樵?G建設(shè)初期，只有四家運(yùn)營商建設(shè)4G網(wǎng)絡(luò)；但是到了5G建設(shè)初期，有超過20家運(yùn)營商宣布他們正在部署5G網(wǎng)絡(luò)；至于手機(jī)終端方面，全球更是有超過20家OEM廠商表示會(huì)發(fā)布5G手機(jī)。
對于外界所說的手機(jī)廠商過度炒作5G，阿蒙表示“這并不屬實(shí)”，因?yàn)榘ㄎ诌_(dá)豐在內(nèi)的多家運(yùn)營商認(rèn)為從4G過渡到5G網(wǎng)絡(luò)很容易，他們已經(jīng)在部署5G網(wǎng)絡(luò)。
高通對5G充滿信心也不是毫無道理。
2月25日，在MWC開幕首日上，高通公布了全球首款集成5G基帶的驍龍移動(dòng)平臺(tái)芯片（SoC）。
高通表示，新的集成5G基帶的驍龍移動(dòng)平臺(tái)芯片將于今年第二季度流片，2020年上半年商用。不過需要注意的是，高通并沒有公布該驍龍移動(dòng)平臺(tái)芯片的命名，按照高通的命名習(xí)慣，該芯片可能會(huì)被命名為“驍龍865”吧。
再往前，2月19日，高通宣布全球發(fā)布第二代5G調(diào)制解調(diào)器——X55，將于2019年底左右開始供貨。
驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器采用7納米單芯片，可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)7Gbps的下載速度和最高達(dá)3Gbps的上傳速度。同時(shí)4G網(wǎng)絡(luò)也進(jìn)行了升級，從X24支持的Cat20，提高到Cat 22，支持最高2.5Gbps的下載速度。
除了支持5G和4G網(wǎng)絡(luò)之外，驍龍X55 5G支持5G/4G共享重疊的頻譜，它主要是針對5G網(wǎng)絡(luò)部署初期，因?yàn)?G網(wǎng)絡(luò)承載大多數(shù)數(shù)據(jù)流量，在4G/5G網(wǎng)絡(luò)直接的頻率資源共享方式。
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