IT之家3月15日消息 在最近的一個(gè)采訪中，高通公司產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Judd Heape透露，擁有6400萬像素甚至1億像素?cái)z像頭的手機(jī)可能會(huì)在2019年問世。
然而，超高像素?cái)z像頭并不是高通希望手機(jī)市場走向的方向。雖然目前的驍龍芯片組（660,670,675,710,845,855）支持高達(dá)1.92億像素的攝像頭，但必須禁用多幀合成降噪和零快門延遲等功能。這意味著手機(jī)將無法連續(xù)拍攝多張照片并將它們組合成更清晰的單張圖像，而只能捕獲單個(gè)高像素圖像，然后使用像素合并來創(chuàng)建低分辨率圖像。目前的4800萬像素手機(jī)將4個(gè)像素合二為一，從而產(chǎn)生1200萬像素的拍攝效果。展望未來，具有6400萬像素?cái)z像頭的手機(jī)可能會(huì)創(chuàng)建類似的1600萬像素圖像。
而三星的Galaxy S10，谷歌的Pixel 3或蘋果的iPhone XS等手機(jī)正好相反，這些手機(jī)使用較低分辨率的傳感器和多幀合成的方式來創(chuàng)建噪點(diǎn)更少、細(xì)節(jié)更清晰的圖像。
Judd Heape還透露，高通公司的下一代旗艦芯片組，暫定名為驍龍865，將增加對HDR10視頻錄制的支持。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。