3月15日，高通在上海舉辦了GTIC2019全球AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)，Qualcomm Technologies技術(shù)副總裁李維興發(fā)表了“加速終端側(cè)AI的未來(lái)”的主題演講，在5G技術(shù)的大背景下，介紹了高通公司在AI領(lǐng)域的最新進(jìn)展，以及在云端、終端側(cè)的AI的一些探索創(chuàng)新。
據(jù)介紹，在30多年來(lái)，從數(shù)字化移動(dòng)通信（從模擬到數(shù)字）到重新定義計(jì)算（從臺(tái)式電腦到智能手機(jī)）再到變革眾多行業(yè)（連接萬(wàn)物），高通公司一直在引領(lǐng)著移動(dòng)的創(chuàng)新。在新的時(shí)代，5G和AI將激發(fā)創(chuàng)新浪潮，據(jù)李維興介紹，從5G角度，到2035年，5G相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)將產(chǎn)生累計(jì)12.3萬(wàn)億美元的價(jià)值；從AI角度，到2025年，AI衍生的商業(yè)價(jià)值將達(dá)5.1萬(wàn)億美元。
對(duì)于高通來(lái)說(shuō)，AI和5G是高度相關(guān)的，同時(shí)它們的并行發(fā)展也將激發(fā)諸多產(chǎn)品創(chuàng)新，讓更多終端智能互連。5G時(shí)代，訓(xùn)練、推理將在云端處理，所有的邊緣終端都將具備機(jī)器學(xué)習(xí)能力。這意味著，數(shù)據(jù)處理將可以在最靠近數(shù)據(jù)源的位置處理，對(duì)云端處理進(jìn)行補(bǔ)充。這將很好地保證了用戶(hù)的隱私性，因?yàn)樵诮K端里便可以支持實(shí)時(shí)的機(jī)器學(xué)習(xí)處理。同時(shí)因?yàn)樵谧羁拷鼣?shù)據(jù)源的位置完成處理，它還將帶來(lái)可靠性和低時(shí)延。終端側(cè)處理還將帶來(lái)高效性，因?yàn)樗冀K面向移動(dòng)環(huán)境對(duì)于外形尺寸、能效、性能等方面的挑戰(zhàn)。此外，它也將有助于支持個(gè)性化。2019年是全球5G向前發(fā)展一個(gè)十分關(guān)鍵的時(shí)間點(diǎn)，在云端進(jìn)行AI的訓(xùn)練、推理，在終端側(cè)進(jìn)行AI的數(shù)據(jù)處理，這是值得期待的戰(zhàn)略。
李維興介紹，高通一直在人工智能領(lǐng)域持續(xù)研發(fā)投入，最早可以追溯到2007年啟動(dòng)的首個(gè)AI項(xiàng)目，在2018年宣布成立了Qualcomm AI Research，在公司范圍內(nèi)開(kāi)展的全部前沿AI研究，并進(jìn)行跨各職能部門(mén)的協(xié)作式強(qiáng)化整合，希望將終端側(cè)智能拓展至更多全新行業(yè)。
據(jù)高通介紹，其第一代AI平臺(tái)是驍龍820，而到了驍龍855已經(jīng)是第四代AI平臺(tái)，在驍龍855上，它充分利用驍龍異構(gòu)多核可編程架構(gòu)，對(duì)每個(gè)內(nèi)核進(jìn)行大幅優(yōu)化和提升，強(qiáng)調(diào)整體芯片面向AI計(jì)算的高效率和靈活性。特別值得注意的是，第四代人工智能引擎AI Engine包括四個(gè)HVX（Hexagon向量擴(kuò)展內(nèi)核），同時(shí)新增了一個(gè)Qualcomm自主設(shè)計(jì)、面向AI處理的硬件核心HTA（Hexagon張量加速器）。此外，第四代人工智能引擎AI Engine可以實(shí)現(xiàn)每秒超過(guò)7萬(wàn)億次運(yùn)算（7TOPs），整體AI性能是Android競(jìng)品旗艦產(chǎn)品的2倍以上。
李維興強(qiáng)調(diào)表示，驍龍855除了集成第四代AI Engine，在AI處理以及算力方面性能顯著提升之外，驍龍855還是全球首款商用的5G移動(dòng)平臺(tái)，與驍龍X50搭配可以支持?jǐn)?shù)千兆比特5G連接。目前，采用驍龍855的5G終端設(shè)計(jì)超過(guò)30款。包括小米、OPPO、一加、中興通訊、努比亞、三星和LG等在內(nèi)的全球多家手機(jī)廠商已經(jīng)正式發(fā)布或展示了采用驍龍855的首批5G智能手機(jī)。通過(guò)驍龍855對(duì)于5G和AI的支持，Qualcomm正在攜手全球基礎(chǔ)設(shè)施廠商、運(yùn)營(yíng)商，進(jìn)一步發(fā)掘5G與AI的潛力，希望為全球用戶(hù)帶來(lái)的全新水平的移動(dòng)體驗(yàn)。
據(jù)介紹，高通在驍龍移動(dòng)平臺(tái)上支持全面的AI支持部署，除了常見(jiàn)的移動(dòng)平臺(tái)之外，此前發(fā)布的面向Windows 10用戶(hù)的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)驍龍8cx也支持Qualcomm人工智能引擎AI Engine。在物聯(lián)網(wǎng)方面，高通很多產(chǎn)品也支持豐富的AI用例。對(duì)于擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR），對(duì)AI的支持同樣非常重要，因?yàn)闃I(yè)界對(duì)于新的人機(jī)界定非常重視。另外，汽車(chē)也是通信半導(dǎo)體計(jì)算平臺(tái)的下一個(gè)演進(jìn)平臺(tái)。
其實(shí)AI在我們的生活中已經(jīng)很尋?？梢?jiàn)，有著豐富的使用場(chǎng)景，比如計(jì)算攝影、背景虛化、自動(dòng)對(duì)焦、關(guān)鍵詞檢測(cè)、音頻相關(guān)的單麥克風(fēng)降噪等。在軟件合作中，高通與超過(guò)20家AI軟件伙伴合作，通過(guò)基于驍龍移動(dòng)平臺(tái)上人工智能引擎AI Engine來(lái)開(kāi)發(fā)算法，以打造豐富的AI用例，如拍攝、音頻、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、汽車(chē)。
李維興最后表示，無(wú)論是AI實(shí)時(shí)翻譯還是AI醫(yī)療等AI用例要實(shí)現(xiàn)規(guī)模化，智能必須分布至無(wú)線邊緣。讓數(shù)萬(wàn)億相互連接的物體以及海量數(shù)據(jù)，可以進(jìn)行學(xué)習(xí)并在邊緣實(shí)時(shí)完成很多時(shí)處理數(shù)據(jù)的工作并非易事，高通需要提供不同的解決方案，讓AI訓(xùn)練和推理遍布整個(gè)網(wǎng)絡(luò)，真正在邊緣實(shí)現(xiàn)人工智能。對(duì)于Qualcomm，其擁有領(lǐng)先的、通過(guò)AI增強(qiáng)的調(diào)制解調(diào)器和射頻前端（RFFE），可以提供業(yè)界最佳的性能和功耗。
在終端側(cè)AI發(fā)展方面，高通有著將5G和AI結(jié)合的優(yōu)勢(shì)，超高速、低時(shí)延5G連接除了可以接入互聯(lián)網(wǎng)外，還可以與額外的處理器進(jìn)行連接。這意味著，在無(wú)線邊緣構(gòu)建計(jì)算能力時(shí)，移動(dòng)終端上邊緣處理能力與5G之間的結(jié)合，將為終端帶來(lái)無(wú)比強(qiáng)大的算力。從Qualcomm的角度看，AI和5G的并行發(fā)展是非常自然的過(guò)程。
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