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華為余承東:對向蘋果銷售5G芯片保持開放

2019/4/11 17:41:36 來源:IT之家 作者:浮生 責編:浮生

IT之家4月11日消息 近期傳言稱蘋果在5G方面遇到了困難,其芯片合作伙伴英特爾可能無法在今年準備好5G芯片。最近有外媒援引消息人士報道稱,華為現(xiàn)在“開放”銷售5G芯片,但僅限于蘋果。

今日P30系列國內發(fā)布會后,華為消費者業(yè)務CEO余承東在接受媒體采訪時表示,對華為5G芯片銷售給蘋果保持開放。

同時,余承東也談到,美國政府對華為正在打壓,因此即使蘋果想用也肯定會受到限制。

華為推出的巴龍5000可能適用于支持sub-6和mmWave 5G網絡的蘋果設備,并且提供與LTE網絡的向后兼容性。先前華為方面對外媒消息沒有進行回應,蘋果方面也未發(fā)表評論。

近日有媒體報道稱,蘋果有意向高通和三星采購5G基帶,但卻遭到兩者拒絕,其中三星以產能不足為由拒絕了蘋果的請求,而高通則是因為和蘋果的官司。但是高通總裁阿蒙表態(tài)稱如果蘋果有需要,愿意為iPhone提供5G支持。

還有一則消息顯示,蘋果正在硬件技術高級副總裁Johny Srouji的支持下,開發(fā)自家的5G芯片,但相應的產品可能要等到2021年才能交付。

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