IT之家4月11日消息 外媒winfuture報(bào)道，現(xiàn)在越來(lái)越多的智能手機(jī)開(kāi)始搭載驍龍855芯片上市發(fā)售，而關(guān)于驍龍855的繼任者（暫稱驍龍865）初步細(xì)節(jié)現(xiàn)在被曝光，并將在今年晚些時(shí)候展示。
此前的驍龍855內(nèi)部型號(hào)為SM8150，代號(hào)“Hana”。下一代芯片暫稱為“驍龍865”，其內(nèi)部的型號(hào)SM8250曝光。開(kāi)發(fā)代號(hào)可能是“Project Kona”。
同樣，“Kona”是指夏威夷群島名稱，Kona不只是夏威夷主島上的一個(gè)地區(qū)，還經(jīng)常被用作凱魯瓦 - 科納島上最大城市的名稱。幾年來(lái)，高通公司一直在夏威夷舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì)，在12月份推出其高端處理器。
雖然沒(méi)有關(guān)于驍龍SM8250的時(shí)鐘頻率和類似細(xì)節(jié)的數(shù)據(jù)，但該芯片顯然支持LPDDR5內(nèi)存。驍龍855和Windows 10設(shè)備的驍龍8cx的高端芯片目前仍使用LPDDR4X。高通公司已在內(nèi)部擁有新型SM8250的原型設(shè)備，并與LPDDR5內(nèi)存一起進(jìn)行測(cè)試，面向供應(yīng)商開(kāi)放。
在去年7月份，三星電子宣布已成功開(kāi)發(fā)了業(yè)界第一個(gè)10納米（nm）8-gigabit（Gb）LPDDR5 DRAM。8Gb LPDDR5數(shù)據(jù)速率高達(dá)6400Mb/s，是LPDDR4X的1.5倍（4266Mb/s）。
另外，在相關(guān)文檔中還提到了名為“Huracan”的SDM55芯片，該芯片正在高通目前的開(kāi)發(fā)測(cè)試平臺(tái)（DTP）上使用。根據(jù)名稱，這可能是適用于智能手機(jī)的SDX55 5G調(diào)制解調(diào)器的版本。然而，這也意味著即使在下一代高通旗艦芯片上，5G調(diào)制解調(diào)器也不一定是SoC封裝的一部分?？赡軙?huì)引入兩種芯片變體 - 一種Soc集成，一種沒(méi)有集成5G支持。
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