IT之家5月11日消息 據(jù)外媒報(bào)道，知情人士表示臺積電已開始為蘋果公司將于今年晚些時(shí)候推出的下一代iPhone手機(jī)生產(chǎn)A13芯片。這名知情人士說，臺積電于今年4月份對A13芯片進(jìn)行了早期試生產(chǎn)，計(jì)劃最早在本月進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)。
在每年發(fā)布新款iPhone時(shí)，蘋果通常會對設(shè)備芯片進(jìn)行重大升級，提高速度和電池壽命。三星和華為等競爭對手也采用蘋果的做法，現(xiàn)在都在手機(jī)中使用自家芯片。蘋果發(fā)言人拒絕置評。臺積電發(fā)言人也拒絕置評。
據(jù)知情人士透露，最新的A13芯片將出現(xiàn)在iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max的后續(xù)機(jī)型中。知情人士表示，新款高端機(jī)型代號為D43和D44，而iPhone XR的內(nèi)部升級代號為N104。這三款新手機(jī)的外觀都將與當(dāng)前最新款iPhone相似，但三款機(jī)型均在原有的基礎(chǔ)上新增了一個(gè)攝像頭。
iPhone 11系列的第三個(gè)攝像頭將配備超廣角鏡頭，其變焦能力也將更強(qiáng)。iPhone XR升級后設(shè)備所采用的第二個(gè)攝像頭也將提升變焦能力。據(jù)其中一名知情人士透露，iPhone XS和iPhone XS Max的后續(xù)機(jī)型將會比iPhone XS厚約半毫米，而后置攝像頭陣列將位于手機(jī)背面左上角的一個(gè)正方形區(qū)域。
蘋果還計(jì)劃推出一項(xiàng)新功能，這一功能類似華為的反向充電，用戶可以通過iPhone的反向充電為AirPods充電。
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