IT之家7月3日消息 現(xiàn)在，AMD第三代銳龍?zhí)幚砥黝A(yù)售終于正式開啟，7月3日-7月7日為第三代銳龍?zhí)幚砥鞯念A(yù)售階段。第三代銳龍?zhí)幚砥鞑捎萌碌?nm Zen 2架構(gòu)，依舊是使用AM4插槽的處理器，也是首個(gè)采用PCI-E 4.0的PC平臺(tái)處理器，IPC提升15%，兩倍緩存大小，兩倍浮點(diǎn)運(yùn)算能力。
七彩虹X570主板，也于7月3日正式開啟預(yù)售。不同于臺(tái)系廠商主板比CPU還貴的定價(jià)，CVN X570 GAMING PRO主板在擁有強(qiáng)勁的散熱裝甲與供電設(shè)計(jì)的同時(shí)，售價(jià)只有1499元。
七彩虹的這款X570主板屬于全今年新出的CVN系列，命名為CVN X570 GAMING PRO V14，在主板的側(cè)邊和芯片組區(qū)域也增加了RGB燈帶。
主板是標(biāo)準(zhǔn)的245 x 305mm ATX版型，整體外觀設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔硬朗，采用10相混合數(shù)字供電設(shè)計(jì)能夠有效保證第三代銳龍?zhí)幚砥靼l(fā)揮出其完整的性能，混合數(shù)字供電設(shè)計(jì)由L.R.T八腳MOS管、F.C.C鐵素體電感、10K黑金固態(tài)電容構(gòu)成。
在主板主要發(fā)熱區(qū)域進(jìn)行了寒霜冷凝散熱設(shè)計(jì)，跟傳統(tǒng)散熱裝甲相比，采用了更大散熱面積的寒霜散熱裝甲增大與空氣接觸面積，而在裝甲底部使用全覆蓋式冷凝貼，這種高導(dǎo)熱硅膠片能夠?yàn)楣╇姟⒋鎯?chǔ)、芯片組等高熱量區(qū)域有效增加熱傳遞效率。
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