說(shuō)起筆記本處理器，現(xiàn)已基本上是英特爾一家獨(dú)大的情況。今年AMD憑借著臺(tái)積電7nm工藝，發(fā)布了銳龍三代，已經(jīng)可以和英特爾在桌面處理器上正面抗衡了，但是AMD的移動(dòng)端處理器依然沒(méi)有太多廠家愿意采用。
在今年的臺(tái)北電腦展上，英特爾發(fā)布了Ice Lake處理器，用的正是自家鴿了多年的10nm工藝。在正式介紹這款處理器之前，IT之家先提醒一下想買筆記本（尤其是輕薄本）的小伙伴，等年底的Ice Lake就行了。
10nm，新的工藝，新的起點(diǎn)
在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex)的主題演講上，英特爾終于揭開(kāi)了采用10nm工藝的第十代Ice Lake處理器的神秘面紗。新款低壓和超低壓處理器將采用英特爾的Sunny Cove架構(gòu)，全新的Gen11核顯可以提供高達(dá)1TF的圖形計(jì)算性能。
英特爾也在PPT中寫(xiě)道“全新的第十代英特爾酷睿處理器將重新定義輕薄本”。同時(shí)新一代英特爾處理器的貼紙也經(jīng)過(guò)了重新設(shè)計(jì)，Gen11 Iris Plus核顯也將普及。
用英特爾自己的話來(lái)說(shuō)，新一代的筆記本處理器將具有以下三個(gè)特點(diǎn)：
1.更強(qiáng)大的性能
2.更好的娛樂(lè)體驗(yàn)
3至臻的連接性
10nm Ice Lake的還是主要分為三個(gè)層次，9W的超低壓，主要給一些入門級(jí)的二合一設(shè)備用，當(dāng)然蘋(píng)果MacBook Air也必將搭載了；15W的標(biāo)準(zhǔn)低壓處理器，大部分的Windows超薄本都會(huì)搭載；28W的Iris Plus核顯版，英特爾的NUC會(huì)用，MacBook Pro也會(huì)用。
10nm Ice Lake低壓處理器最高規(guī)格還是四核八線程，緩存最高還是8MB，最高的頻率Turbo頻率為4.1GHz，搭載的Iris Plus核顯最高有64組EU單元，當(dāng)然非28W的版本還是會(huì)搭載UHD核顯，核顯的頻率最高達(dá)到1.1GHz。值得注意的是，10nm Ice Lake低壓處理器原生支持雷電3，而且內(nèi)存頻率最高支持到了LPDDR4(X)-3733和DDR4-3200，相比之下，i7-8565U最高支持DDR4-2400,和LPDDR3-2133，內(nèi)存頻率的大幅提升對(duì)核顯性能來(lái)說(shuō)是至關(guān)重要的。
這里還需要特別指出一點(diǎn)，10nm工藝的Y系列處理器的TDP（熱設(shè)計(jì)功耗）為9W，相比之下i5-8200Y只有5W。除此之外，10nm工藝的Y系列處理器的cTDP-Up（最高可配置TDP）為12W，這意味著平板/二合一（蘋(píng)果MacBook Air）等搭配超低壓處理器的設(shè)備提升將是最大的。
接下來(lái)我們來(lái)看一下IPC，IPC（Instruction Per Clock），即CPU每一時(shí)鐘周期內(nèi)所執(zhí)行的指令多少。IPC代表了一款處理器的設(shè)計(jì)架構(gòu)，一旦該處理器設(shè)計(jì)完成之后，IPC值就不會(huì)再改變了。
英特爾表示，與2016年發(fā)布的Skylake處理器相比，全新的SunnyCove架構(gòu)IPC平均提升18%。如此來(lái)算的話，4.1GHz的最高頻率就相當(dāng)于現(xiàn)在的4.83GHz。
這張圖顯示地更為直觀一些，就15W版本的單核性能來(lái)看，第十代和Whiskey Lake的單線程差距并不大，這可能是為之后的升級(jí)留下了空間。
很多輕薄本用戶都希望能玩更多的游戲，英特爾因此也更加重視核顯。
英特爾稱在核顯方面，10nm Ice Lake能夠與AMD APU平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。通過(guò)將執(zhí)行單元的數(shù)量從24個(gè)EU增加到64個(gè)EU，英特爾有望將圖形性能提高2倍以上。
其實(shí)，英特爾也沒(méi)想讓Gen 11核顯成為一款“游戲GPU”，它頂多可以讓你在1080p分辨率下玩一些像《英雄聯(lián)盟》、《CS:GO》這樣對(duì)配置要求不高的網(wǎng)游，想要玩大型游戲還是要外接獨(dú)立顯卡才行。根據(jù)英特爾自己的測(cè)試數(shù)據(jù)，Gen 11 Iris核顯運(yùn)行《CS：GO》，在中畫(huà)質(zhì)下可以達(dá)到80幀左右的水平，《火箭聯(lián)盟》則可以達(dá)到接近60幀的水平。
英特爾還特意與AMD新發(fā)布的R7 3700U對(duì)比了一番，總體來(lái)看英特爾這款25W的CPU（應(yīng)該是15W的U系列處理器在cTDP -UP模式下），比Vega 10稍強(qiáng)，但這點(diǎn)提升放在幀數(shù)上是可以忽略不計(jì)的。
英特爾核顯一直被人稱道的還是它的解碼和視頻輸出能力，英特爾表示Gen11核顯可以向三臺(tái)顯示器輸出5K@60 Hz或4K/10 bit色深/120Hz的畫(huà)面。除此之外，Gen11核顯還支持VESA（視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)）的自適應(yīng)同步,可以減少運(yùn)動(dòng)模糊，核顯支持同步技術(shù)還是很少見(jiàn)的。
在編碼方面，英特爾主要承諾在某些特定領(lǐng)域大幅提升速度，比如將HEVC編碼速度提高兩倍，以更快的速度在更小的文件大小下生成更高質(zhì)量的視頻，或者將圖像識(shí)別等機(jī)器學(xué)習(xí)任務(wù)的“人工智能性能”提高2.5倍。舉例來(lái)說(shuō)，Ice Lake可以更快地在微軟照片庫(kù)中搜索特定類型的照片。
性能我們已經(jīng)大致了解了，接下來(lái)再看一下連接性。
隨著CPU的集成度越來(lái)越高，主板芯片組的功能已經(jīng)漸漸搬到CPU里面來(lái)了，更加SoC（System on Chip）化。
10nm Ice Lake增加了一些最新的I/O功能，集成了雷電3接口（Thunderbolt 3），不再需要主板上集成單獨(dú)的pci -to-Thunderbolt控制器。
這樣做有很多好處，首先可以少占用主板的空間，其次由于每個(gè)CPU都支持雷電3，這也意味著筆記本上的雷電3接口將成為標(biāo)配。
10nm Ice Lake除了集成雷電3外，英特爾還通過(guò)CNVi支持了Wi-Fi 6 (802.11ax)。與英特爾第一代集成Wi-Fi 5功能一樣，Wi-Fi 6由兩部分集成。Wi-Fi 6媒體接入控制器(MAC)安裝在英特爾的芯片組上，而RF硬件則安裝在單獨(dú)的配套模塊上。OEM廠商可以購(gòu)買RF模塊來(lái)利用處理器的芯片上Wi-Fi功能。
臨近產(chǎn)品的發(fā)布，現(xiàn)在網(wǎng)上也出現(xiàn)了很多的10nm Ice Lake處理器跑分。
在網(wǎng)上曝光的一份跑分?jǐn)?shù)據(jù)中，在英特爾低壓處理器i7-1065G7的單核跑分超過(guò)了主頻5GHz的i9-9900KS。
英特爾這款代號(hào)為SunnyCove的i7-1065G7為四核心八線程，單核頻率只有3.7GHz，但是其639的CPUZ跑分卻超過(guò)了一眾主頻5.0GHz以上的處理器，其中包括四核八線程的i7-7700K(5200MHz)以及全新5.0GHz的高端i9-9900KS。
聯(lián)想自己也爆料了即將推出的聯(lián)想小新Pro。
出于保密的考慮，聯(lián)想沒(méi)有公布這款處理器的型號(hào)，只是說(shuō)一款英特爾10nm i5-10xxx，全核3.9GHz，在Cinebench R15多核跑分中得分787分。
之后，聯(lián)想又曝光了一款低壓i7-10xx的處理器，Cinebench R15多核跑分857，超過(guò)了英特爾i5-9300H標(biāo)壓處理器。
除了發(fā)力10nm的Ice Lake之外，英特爾還計(jì)劃推出10nm的Snow Ridge奔騰銀牌處理器，雖然定位不及酷睿系列，但是由于加入了三級(jí)緩存，預(yù)計(jì)性能也有不少的提升。
介紹完Ice Lake的各項(xiàng)新特性之后，不得不提一下英特爾的另一項(xiàng)更加領(lǐng)先的新技術(shù)Lakefield平臺(tái)。
在CES發(fā)布會(huì)上，英特爾推出了3D堆棧型小型主板，板載大小核設(shè)計(jì)的“混合X86架構(gòu)”10nm SOC。
▲英特爾Lakefield平臺(tái)
這些新處理器率先推出采用英特爾代號(hào)為Foveros的全新3D芯片堆疊技術(shù)。英特爾已經(jīng)擴(kuò)展了使用多個(gè)芯片的概念，允許將芯片堆疊在一起，從而提高密度。芯片堆疊背后的關(guān)鍵思想是混合和匹配不同類型的芯片，例如CPU，GPU和AI處理器，以構(gòu)建定制SOC。它還允許英特爾將具有不同進(jìn)程的多個(gè)不同組件組合一起，這使得英特爾可以使用更大的節(jié)點(diǎn)來(lái)處理難以收縮或?qū)Ｓ玫慕M件。
這款3D堆棧型小型主板下層具有典型的南橋功能，如I / O連接，并采用22FFL工藝制造。上層是一個(gè)10nm CPU，具有一個(gè)大計(jì)算內(nèi)核和四個(gè)較小的“效率”核心，類似于ARM的big.LITTLE處理器，英特爾稱之為“混合x(chóng)86架構(gòu)”。
Lakefield預(yù)計(jì)不會(huì)用在筆記本上，更可能會(huì)用在小型的Pad上，由于主板體機(jī)大大減少，留給電池的空間也就更大，采用Lakefield的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將會(huì)有更好的續(xù)航。
10nm處理器筆記本展望
英特爾表示，今年圣誕假期將有30款筆記本隨Ice Lake一起上市，其中包括戴爾XPS 13 2合1的新版本。
▲圖自The Verge
據(jù)悉，2019年款的戴爾XPS 13 7300系列二合一筆記本搭載了英特爾的第10代低壓平臺(tái)，該平臺(tái)采用更小的主板，這使得戴爾能夠在鍵盤和屏幕更大的同時(shí)體積縮小7%。
▲官方宣傳圖
此外，新款二合一筆記本還配備了51 Wh電池，承諾長(zhǎng)達(dá)16小時(shí)的續(xù)航（當(dāng)然，實(shí)際電池續(xù)航取決于使用模式）。Ice Lake CPU支持高達(dá)32 GB的LPDDR4-3733內(nèi)存，還搭載看容量高達(dá)1 TB的PCIe SSD。
就連接性而言，戴爾XPS 13 7300采用Killer AX1650 802.11ax Wi-Fi +藍(lán)牙控制器，兩個(gè)Thunderbolt 3端口，一個(gè)microSD讀卡器，一個(gè)3.5毫米插頭。
英特爾為了規(guī)范新款筆記本的設(shè)計(jì)，還推出了“Athena（雅典娜）”計(jì)劃。
據(jù)介紹，Athena 1.0的規(guī)范主要包括性能（Performance），響應(yīng)速度（Responsiveness），連接性（Connectivity），人工智能（AI），全天候的電池續(xù)航（All-Day Battery Life），即時(shí)啟動(dòng)（Instant Action），外觀（Form Factor）。
目前已經(jīng)有包括華碩，宏碁等100多家公司參與了該項(xiàng)目。首款產(chǎn)品將會(huì)在今年圣誕假日季節(jié)上市。第一批獲得英特爾Athena認(rèn)證的是戴爾的XPS 13二合一筆記本，HP Envy 13 Wood系列和聯(lián)想的Yoga S940。
總結(jié)：
以上就是關(guān)于英特爾10nm Ice Lake的已知消息了，如果想要在今年更換筆記本電腦，可以等一下年底推出的30款I(lǐng)ce Lake處理器輕薄本，雷電3、WiFi6、Gen 11核顯都會(huì)讓輕薄本的作戰(zhàn)能力達(dá)到前所未有的水平。
參考：
https://www.anandtech.com/show/14436/intel-10th-gen-10nm-ice-lake-cpus
https://www.theverge.com/2019/5/28/18639317/intel-10nm-10th-gen-core-ice-lake-cpu-processor-laptop-launch-thunderbolt-3-sunny-cove
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