IT之家7月30日消息 日前，小米向WIPO（世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)局）全球設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)提交的一項(xiàng)外觀設(shè)計(jì)專利被曝光。該專利用于打孔屏手機(jī)，相關(guān)信息顯示，這一專利于2018年3月申請(qǐng)，于2019年7月5日獲得批準(zhǔn)。
該專利包括19個(gè)草圖，包括三種不同的打孔方案。三種方案均集成了雙前置攝像頭，攝像頭位置位于屏幕頂部或左上方。
需要注意的是，型號(hào)A的打孔攝像頭位置要高于其他兩款型號(hào)。專利信息中還提到集成了傳感器，并提及結(jié)構(gòu)光，應(yīng)為3D面部傳感器。
早在今年2月，小米的雙打孔手機(jī)專利便被曝光。隨后在今年4月，小米獲批的新專利將打孔位置移到了屏幕底部。
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