IT之家9月26日消息 日前英特爾在存儲(chǔ)會(huì)議上談到未來(lái)3D PLC閃存的規(guī)劃以及現(xiàn)階段的3D QLC閃存。按照英特爾的計(jì)劃，英特爾紀(jì)念將會(huì)發(fā)布第三代96層的3D QLC閃存，裸片尺寸同樣是1024Gb，明年則將推出144層的3D QLC閃存。
英特爾還同時(shí)公布了全新的96層3D QLC閃存665p SSD，新的SSD采用慧榮科技SM2263主控，和660p SSD在外觀上比起來(lái)沒(méi)有什么區(qū)別。性能上，全新的665p在QD1下連續(xù)讀取速度為1887.5MB/s，連續(xù)寫入速度1816.56MB/s，和660p相比提升了40%以上，隨機(jī)性能也有30%左右的提升。當(dāng)然，這顯然是在有SLC Cache的情況下測(cè)出來(lái)的，現(xiàn)在還不太清楚新的QLC閃存的原始寫入速度。英特爾并未公布665p SSD具體的售價(jià)和上市時(shí)間，預(yù)計(jì)于660p基本持平。
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