IT之家9月30日消息 華為在HUAWEI CONNECT 2019大會期間，攜手Mellanox發(fā)布了基于業(yè)界首款兼容ARM的TaiShan四路服務器的高性能計算平臺，該平臺支持Mellanox最新的OCP 3.0網(wǎng)卡，以及華為自研的PCIe 4.0 NVMe SSD硬盤，結合四顆鯤鵬920處理器的強大算力，助力企業(yè)客戶構建高性能的HPC和數(shù)據(jù)庫平臺。
9月18日，在HUAWEI CONNECT 2019大會期間，華為發(fā)布了業(yè)界首款兼容ARM的四路服務器- TaiShan 200服務器（產(chǎn)品型號2480）?；谌A為HCCS（全稱：Huawei Cache Coherent System）高速互聯(lián)技術，TaiShan 200四路服務器在2U機框規(guī)格下實現(xiàn)了四顆鯤鵬920處理器的高速互聯(lián)，系統(tǒng)最多可提供256個物理核，計算密度達到新的水平。TaiShan 200四路服務器同時也是業(yè)界首款支持PCIe 4.0 NVMe SSD的服務器，搭載華為自研的ES3000 V6 NVMe SSD硬盤，單盤可以提供最高166萬IOPS隨機讀和37.5萬IOPS隨機寫能力。
大會期間，華為還攜手Mellanox發(fā)布了基于TaiShan 200四路服務器的高性能計算平臺，該平臺支持Mellanox最新的OCP 3.0網(wǎng)卡，能夠支持最高200Gb/s的以太網(wǎng)絡和Multi-Host/Socket Direct技術，結合鯤鵬處理器強大的多核算力，助力企業(yè)客戶構建高性能的HPC和數(shù)據(jù)庫平臺。
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