IT之家10月3日消息 微軟昨日正式發(fā)布了Surface Neo這一革命性雙屏Surface設(shè)備，而Surface Neo則搭載了代號(hào)為“Lakefield”的英特爾處理器。
據(jù)悉，這款英特爾Lakefield移動(dòng)處理器將CPU與英特爾的Foveros 3D封裝技術(shù)結(jié)合在一起，從而讓Microsoft Surface Neo在保證輕薄的機(jī)身的同時(shí)性能得到了保證。這款新處理器基于最新的10納米工藝和Foveros先進(jìn)的封裝技術(shù)打造，因此與上一代技術(shù)相比，它可以顯著降低待機(jī)功耗，核心面積和封裝高度為（12x12x1 mm）。
Lakefield處理器創(chuàng)新地將CPU同“Tremont”內(nèi)核與“Sunny Cove”內(nèi)核結(jié)合在一起，在保證設(shè)備性能及圖形處理能力的同時(shí)將功耗降低并延長(zhǎng)了電池續(xù)航。
“我們?cè)贚akefield上實(shí)現(xiàn)的創(chuàng)新使我們的行業(yè)合作伙伴能夠提供新的體驗(yàn)，而Microsoft Surface Neo正在開拓一種全新的設(shè)備類別。英特爾致力于通過(guò)為整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的合作伙伴提供關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新來(lái)突破計(jì)算的界限?！薄⑻貭枅?zhí)行副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant。
英特爾和Surface團(tuán)隊(duì)合作設(shè)計(jì)的這款Surface Neo可在不影響性能，設(shè)計(jì)和完整Windows體驗(yàn)的情況下為用戶提供全新的使用體驗(yàn)。
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