IT之家10月19日消息 根據(jù)Notebookcheck的報道，英特爾將于2019年10月23日和24日在加州圣克拉拉的凱悅酒店舉行發(fā)布會，公布關(guān)于Tremont 超低壓處理器的最新消息。
據(jù)介紹，Tremont是當(dāng)前Goldmont Plus系列處理器的后續(xù)產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品適用于平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)組件和微服務(wù)器等超低功耗設(shè)備，會采用英特爾最新的Foveros 3D堆疊技術(shù)。Tremont系列處理器將會升級到10nm制程，搭載Gen 11核顯，功耗將會低于10W。
據(jù)悉，微軟Surface Neo雙屏設(shè)備就采用了英特爾代號為“Lakefield”的處理器，采用了英特爾Foveros 3D封裝技術(shù)，這種設(shè)計將為設(shè)備制造商提供更大的靈活性。
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