IT之家10月25日消息 根據(jù)WCCFTECH的報道，AMD Zen 3架構的Ryzen 4000系列處理器和“米蘭”服務器CPU系列計劃在明年下半年上市，采用臺積電的7nm+制造工藝，將于明年正式開始投產(chǎn)。
AMD Zen 3產(chǎn)品預計將與AMD目前的Zen系列處理器插槽兼容，玩家無需更換主板，只需要進行BIOS更新便可進行CPU升級。之前的報道稱，AMD Zen 3架構處理器有望帶來8% 的IPC（每時鐘執(zhí)行指令）提升，同時頻率也將提高200MHz。
AMD Zen 4架構處理器預計要到2022年才會發(fā)布，目前還不清楚Zen 4將基于什么工藝，有跡象表明將基于臺積電即將推出的5nm工藝。AMD Zen 4架構推出之后,AMD還將推出一個新的平臺，更換新的CPU插槽。
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