IT之家11月5日消息 在介紹小米CC9 Pro強(qiáng)大的相機(jī)功能后，官方又介紹了小米CC9 Pro的處理器——高通驍龍730G，小米稱其為“小版855”。
據(jù)介紹，“小版855”驍龍730G的多個核心模塊和驍龍855架構(gòu)相同，采用了8nm的工藝，搭載四代Kryo CPU，性能提升35%，最高主頻2.2GHz，GPU為全新的Adreno 618，升頻至700MHz。
其他配置方面，小米CC9 Pro搭載了5260mAh條形快充電池，全系標(biāo)配30W疾速閃充，超越傳統(tǒng)30W速度。
小米CC9 Pro搭載了全球首款超薄光學(xué)屏幕指紋，官方稱解鎖更快更準(zhǔn)，除此之外，小米CC9 Pro還通過了Hi-Res Audio認(rèn)證，搭載等效1cc超大音腔設(shè)計，搭載NFC+紅外+耳機(jī)孔。
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