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專訪vivo李浩榮:與三星合作研發(fā)芯片, vivo深入到了前置定義階段

2019/11/7 18:10:28 來源:鳳凰科技 作者:閻爍 責編:遠洋

11月7日下午,vivo聯(lián)合三星在北京召開溝通會,介紹二者共同研發(fā)的雙模5G AI處理器Exynos 980。在溝通會上,vivo副總裁周圍表示:“Exynos 980是一款貼合消費者需求的芯片,其功能和設計全面面向5G和AI?!蓖瑫r由于vivo投入人力與三星的聯(lián)合開發(fā),開發(fā)進度和效率提升,整體進度提前了2-3個月,使得搭載這款芯片的X30系列手機可以在年底面市。

溝通會后,針對vivo與三星這次的合作,三星半導體中國研究所所長/常務潘學寶和vivo芯片技術規(guī)劃中心高級總監(jiān)李浩榮接受了鳳凰網(wǎng)科技在內(nèi)多家媒體的采訪。

vivo參與到芯片前置定義階段

想必不少人都會有疑問,vivo在和三星的合作中究竟參與了多少?鳳凰網(wǎng)科技也向李浩榮提出了這個問題。李浩榮表示:“此次vivo深入到芯片的前置定義階段,與三星聯(lián)合研發(fā)是從終端用戶需求的角度出發(fā)?!?/p>

區(qū)別于此前的定制、訂購,此次直接找芯片廠聯(lián)合研發(fā),vivo也提供了自己的諸多成熟算法和經(jīng)驗,提升高頻使用場景下的用戶體驗。同時在此次合作中,vivo前后共投入了500多名專業(yè)研發(fā)工程師,歷時10個月,將積累的超過400個功能特性無形資產(chǎn)補充到了三星平臺,聯(lián)合三星在硬件層面攻克了近100個技術問題。

合作研發(fā)的處理器更加面向消費者

由于國內(nèi)5G網(wǎng)絡建設很快,諸多廠商選擇了可以更快讓終端出貨的高通解決方案,既使用驍龍旗艦芯片外掛X50基帶,但這樣帶來的問題也很多,例如體積過大、功耗高、發(fā)熱量大,并且不支持未來的SA組網(wǎng)5G。

此次vivo與三星芯片合作,就是看到了如今5G終端普遍存在的問題。“原來的合作模式是從B端到B端再到C端,而這次有一部分是從C端到B端再到B端?!崩詈茦s說到,簡單理解一下就是vivo手握大量的終端消費者,從而在各種使用場景上有更充沛的用戶需求數(shù)據(jù),可以反饋到三星對芯片在設計階段就進行針對優(yōu)化。

談及本次合作時,三星半導體中國研究所所長潘學寶表示,在用戶需求方面,vivo提供了很多的幫助,并在5G、AI、拍照等方面提供了諸多經(jīng)驗支持。隨后他補充道:“將繼續(xù)保持和vivo的合作關系,未來持續(xù)更廣泛、深入的合作。“

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關鍵詞:vivo,Exynos 980

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