IT之家11月18日消息 根據(jù)WCCFTECH的報道，英特爾剛剛在其HPC開發(fā)者大會上公布了最新的Xe GPU架構(gòu)。英特爾高級副總裁、首席架構(gòu)師Raja Koduri在臺上發(fā)言，展示了英特爾Xe GPU的第一個架構(gòu)路線圖。
英特爾介紹了Xe GPU架構(gòu)，采用XEMF可擴展內(nèi)存結(jié)構(gòu)，可擴展到1000組EU, 搭載Rambo緩存，采用Forveros封裝。
英特爾計劃提供三種Xe微架構(gòu)：
英特爾Xe LP(集成+入門)
英特爾 Xe HP(中檔、愛好者、數(shù)據(jù)中心/ AI)
英特爾Xe HPC(可擴展)
根據(jù)外媒的報道，Xe LP的TDP大約是5W-20W，可以擴展到50W，Xe HP覆蓋75W-250W，而Xe HPC的性能將會更高。
Raja特別提到了Xe HPC，它可以擴展到1000組CU，而且每個執(zhí)行單元都進行了升級，提供40倍的雙精度浮點計算能力。Xe HPC架構(gòu)還將包括一個非常大的統(tǒng)一緩存，稱為Rambo緩存，它可以將多個GPU連接在一起。
英特爾將使用最新的7nm制程生產(chǎn)Xe HPC GPU，采用Forveros技術(shù)與Rambo緩存進行互連，還將采用HBM顯存，帶來更大的帶寬效率和密度。
7nm制程生產(chǎn)Xe HPC GPU將應(yīng)用與百億億次的大型應(yīng)用，而10nm 的Xe LP和Xe HP GPU陣容將在2020年進入游戲市場。
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