IT之家12月4日消息 在剛剛結(jié)束的高通驍龍技術(shù)峰會的首日活動(dòng)上，高通正式發(fā)布了全新的驍龍765G處理器以及驍龍865處理器。就在剛剛，盧偉冰通過微博正式官宣Redmi K30將全球首發(fā)搭載高通驍龍765G處理器。
據(jù)盧偉冰介紹，驍龍765G是高通最新一代5G移動(dòng)平臺，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps。同時(shí)采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。他同時(shí)還表示，驍龍765G中的“G”代表的是Gaming，意味著驍龍765G將擁有更強(qiáng)大的圖形運(yùn)算能力。
目前已確認(rèn)的Redmi K30配置有：側(cè)邊指紋識別、雙打孔前置、后置四攝、支持5G雙模、內(nèi)置12組天線以及搭載驍龍765G處理器；爆料信息有：Redmi K30最高支持30W快充，Redmi K30 Pro搭載聯(lián)發(fā)科最新5G芯片，最高支持66W快充。
全新Redmi K30系列手機(jī)將于12月10日正式與大家見面，敬請期待！
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。