IT之家12月4日消息 今天是高通驍龍技術(shù)峰會的第一天，高通亮相了驍龍765、765G和865三款新品，詳細(xì)規(guī)格將在明天正式公布。在高通夏威夷活動現(xiàn)場，IT之家前方編輯帶來了驍龍865的上手圖，一起來看一下吧。
上圖即為高通驍龍865 5G平臺“套裝”，金色款是驍龍865處理器，黑色款是X55 基帶芯片。
以下是兩個芯片的細(xì)節(jié)特寫：
據(jù)悉，驍龍865將外部搭載X55 5G基帶，采用了第5代AI引擎，支持了HDR10+ ，5G網(wǎng)絡(luò)方面則是支持mmWave毫米波, Sub 6 GHz, CA, DSS, 獨立和非獨立組網(wǎng)。高通驍龍865的AI性能達(dá)到了15 TOPS ，是上代的兩倍，支持 8K30幀或者是 64MP 4K視頻拍攝，最高支持200 MP的相機(jī)。
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