IT之家12月4日消息 Redmi K30系列旗艦新品發(fā)布會12月10日舉行，今天早些時候官方已經(jīng)確認該機將首發(fā)搭載高通驍龍765G處理器，現(xiàn)在官方再次對該機進行預熱。
Redmi稱，Redmi K30系列擁有6.67英寸全面屏，同時采用更成熟的第二代挖孔屏技術，4.38mm孔徑，更少的挖孔面積，不但美觀，顯示區(qū)域也更大。在設計上，遵循從左到右的閱讀習慣，將雙攝前置相機放于右上角。
驍龍765G是高通最新一代5G移動平臺，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps。同時采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。驍龍765G中的“G”代表的是Gaming，意味著驍龍765G將擁有更強大的圖形運算能力。
目前已確認的Redmi K30配置有：側(cè)邊指紋識別、雙打孔前置、后置四攝、支持5G雙模、內(nèi)置12組天線以及搭載驍龍765G處理器；爆料信息有：Redmi K30最高支持30W快充，Redmi K30 Pro搭載聯(lián)發(fā)科最新5G芯片，最高支持66W快充。
本次發(fā)布會官方還將推出Redmi路由器AC2100、Redmi小愛音箱Play和RedmiBook全面屏筆記本。
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