IT之家12月4日消息 數碼閑聊站放出了一張Redmi K30紅色版真機圖。從曝光的真機圖來看，Redmi K30紅色版的相機部分的圓環(huán)設計并沒有官方渲染圖那般顯眼，圓環(huán)兩側則有文字標記；從反光來看，其后蓋似乎是玻璃材質，有種晶瑩剔透的感覺，機身背部的弧度也較大。
今日早間，盧偉冰通過微博正式官宣Redmi K30將全球首發(fā)搭載高通驍龍765G處理器。據盧偉冰介紹，驍龍765G是高通最新一代5G移動平臺，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps。同時采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。
目前已確認的Redmi K30配置有：側邊指紋識別、雙打孔前置、后置四攝、支持5G雙模、內置12組天線以及搭載驍龍765G處理器；爆料信息有：Redmi K30最高支持30W快充，Redmi K30 Pro搭載聯(lián)發(fā)科最新5G芯片，最高支持66W快充。
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