IT之家12月5日消息 在今天的高通驍龍科技峰會(huì)上，高通著重介紹了驍龍865處理器，并沒(méi)有過(guò)多提及驍龍765系列?，F(xiàn)在Redmi官方微博“代替”高通詳解了這款處理器，一起來(lái)看一下吧。
高通驍龍765G處理器技術(shù)詳解：
7nm EUV新一代工藝制程，比8nm工藝制程功耗降35%。
集成式5G低功耗芯片，第二代5G手機(jī)解決方案。
三簇式架構(gòu)Kryo 475，與驍龍855相同。
Adreno 620新一代GPU，與驍龍865相同架構(gòu)。
Redmi K30現(xiàn)已確認(rèn)將搭載驍龍765G處理器，12月10日正式發(fā)布，IT之家將會(huì)全程直播，敬請(qǐng)關(guān)注。
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