IT之家12月5日消息 今天晚上，小米盧偉冰宣布，Redmi K30還有一個4G網(wǎng)絡(luò)版本。
盧偉冰表示，5G網(wǎng)絡(luò)剛剛鋪開，加上目前運營商5G流量費還比較高。如果你覺得套餐太貴，別擔(dān)心，#Redmi K30#還有一個4G網(wǎng)絡(luò)版本可以選擇。
根據(jù)此前官方公布消息，Redmi K30系列擁有6.67英寸挖孔屏，4.38mm孔徑，雙攝前置相機(jī)放于右上角。硬件方面，搭載高通驍龍765G新一代5G移動平臺，支持SA/NSA 5G雙模。Redmi K30 5G版手機(jī)支持30W快充，內(nèi)置4500mAh電池。此外，這款手機(jī)采用側(cè)邊指紋傳感器。
Redmi K30系列手機(jī)采用后置四攝設(shè)計，中間帶有一個圓環(huán)設(shè)計。官方對于這個圓環(huán)的設(shè)計也做出了解釋，稱方形是科技時代的語言，蘊含工業(yè)感的同時也帶來了焦慮感。與之對應(yīng)的“圓”，是東方美學(xué)的精神符號，代表自然、圓滿美好。
此前高通發(fā)布了驍龍765和驍龍765G 5G移動平臺，據(jù)了解，驍龍765系列采用了目前最頂級的7nmEUV工藝，相比8nm工藝功耗降低35%。EUV是采用波長13.5nm的極紫外線光刻技術(shù)，可以在SoC硅基上進(jìn)行更為精密的光刻，實現(xiàn)更小的溝道。比主流193nm波長光源，光刻分辨率提升了約3.3倍。
5G方面，驍龍765G采用了目前最先進(jìn)的5G SoC方案，集成驍龍X52調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，支持SA/NSA雙模。官方介紹稱，在SoC內(nèi)部集成了5G模塊，相較早期分離式5G方案，集成度更高、體積更小、功耗也有一定優(yōu)勢。
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