臺積電5nm工藝明年Q2量產(chǎn)，3nm芯片2022年到來

IT之家12月6日消息 根據(jù)TPU的報道，現(xiàn)在臺積電的業(yè)績蒸蒸日上，7nm制程獲得了大量訂單，5nm制程將于明年第二季開始量產(chǎn)，這使得臺積電也成為了亞洲最大的上市公司。

臺積電晶圓廠的高級副總裁JK Wang表示，臺積電的目標(biāo)是達到甚至超越摩爾定律。現(xiàn)在，臺積電已經(jīng)在規(guī)劃未來的3nm制造工藝，并承諾在2022年批量生產(chǎn)。據(jù)悉，臺積電原計劃于2023年生產(chǎn)3nm芯片，現(xiàn)在提前了整整一年，這也表明了臺積電晶圓廠的建設(shè)工作進展順利。

臺積電表示希望在2022年年底，用戶可以見到第一批使用3nm制程的產(chǎn)品，蘋果和海思這樣的老客戶肯定會首批采用，并用在其最新的智能手機上。在硬件產(chǎn)品方面，消息稱AMD明年將推出7nm+的CPU，預(yù)計5nm要再下一代才能搭載。

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