IT之家12月9日消息 根據(jù)Notebookcheck的報道，7nm+工藝的AMD Zen 3已經(jīng)“設計完成”，預計AMD將于2020年CES上透露開發(fā)信息。另外，消息稱AMD將在2020年晚些時候正式推出Ryzen 4000處理器和X670芯片組。
消息稱，X670主板還是AM4接口，由祥碩設計，而不是AMD親自操刀，目前X670的具體規(guī)格還不清楚，有望改進PCIe Gen4的表現(xiàn)。
除此之外，RedGamingTech獲得的內(nèi)部信息稱，Ryzen 4000系列將是最后一款兼容AM4接口的處理器。Ryzen 5000將過渡到Socket AM5，由于DDR5和PCIe Gen5標準預計將在2021年末完全確定，這些新特性都可能會出現(xiàn)在最新的AM5主板上。
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