12月9日上午消息，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，繼獲得OPPO、Vivo及小米等品牌手機(jī)訂單之后，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍5G市場(chǎng)可望再攻一城。市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科正與三星接洽，并積極將5G芯片送樣測(cè)試當(dāng)中，有機(jī)會(huì)在2020年打入三星A系列智能手機(jī)供應(yīng)鏈。
此前，聯(lián)發(fā)科正式推出5G旗艦手機(jī)芯片“天璣1000”，且已獲得OPPO、Vivo及小米等訂單，后續(xù)還可望加入華為平價(jià)系列榮耀大單。
不僅如此，市場(chǎng)更傳出，三星正在與聯(lián)發(fā)科接洽，有意將主流及平價(jià)5G智能手機(jī)芯片導(dǎo)入三星A系列等手機(jī)，且聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年傳出好消息。
法人分析稱，聯(lián)發(fā)科過(guò)去就曾把4G手機(jī)芯片Helio P25攻入三星供應(yīng)鏈。而三星已將位在大陸的ODM廠關(guān)閉，未來(lái)將把中低端智能手機(jī)外包給陸系ODM廠，代表往后不論在三星5G或4G的中低端智能手機(jī)產(chǎn)品線上，訂單交由聯(lián)發(fā)科的機(jī)會(huì)將大幅增加。
報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科于5G智能手機(jī)芯片規(guī)格上，已開(kāi)發(fā)出NSA/SA、Sub-6頻段，代表可支持目前全球大部分的電信運(yùn)營(yíng)商規(guī)格，儼然已是5G前段班要角，與全球一線5G芯片大廠齊名，且聯(lián)發(fā)科正在研發(fā)更加先進(jìn)的毫米波（mmWave）頻段，最快有機(jī)會(huì)搶在2021年問(wèn)世。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。